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Aufbereitung für die Raffination von

Leiterplatten

Statistische Probenahmelösungen für eine zuverlässige Materialbewertung

Leiterplatten zählen zu den wertstoffreichsten Fraktionen im Elektronikschrott und enthalten Kupfer, Gold, Silber und Palladium in einem komplexen Verbund aus Polymeren, Glasfasern und elektronischen Komponenten. Aufgrund dieser heterogenen Zusammensetzung erfordert die zuverlässige Bestimmung der Metallgehalte eine kontrollierte Materialaufbereitung und Homogenisierung vor der Probenahme.

URT bietet Anlagentechnik für die mechanische Aufbereitung und repräsentative Probenahme von Leiterplatten vor der metallurgischen Raffination. Leiterplattenchargen werden über eine stufenweise Zerkleinerung und kontrollierte Probenteilung verarbeitet, wodurch repräsentative Proben entstehen, die die ursprüngliche Materialzusammensetzung abbilden und eine zuverlässige Bestimmung der Metallgehalte ermöglichen.

Daten zu unserer Expertise

30+

Jahre Erfahrung im Recyclinganlagenbau

10 t / h

Durchsatzleistung für Leiterplattenaufbereitung

0-5 mm

Finale Fraktionsgröße

URT Prozesskonzept für die Probenahme von Leiterplatten

Der Aufbereitungsprozess basiert auf einer stufenweisen Zerkleinerung in Kombination mit kontrollierter Probenteilung.

Leiterplatten werden in mehreren Zerkleinerungsstufen verarbeitet, um das Material vor der Probenahme zu homogenisieren. Zwischen den einzelnen Stufen werden definierte Teilströme mittels Trommelteiler abgetrennt.

Das Material wird über Schwingrinnen gleichmäßig auf die Probenahmeeinrichtungen verteilt. Dadurch wird ein gleichmäßiger Materialfluss sowie eine repräsentative Probenteilung sichergestellt.

360° Service

  • Engineering

    Wir machen Ihre Anlage zukunftsfähig – mit strategischer Skalierung, Erweiterungen und technischem Consulting für kommende Anforderungen.

  • Design

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  • Comissioning

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  • After Sales & Support

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  • Shredding Tech. & Cutting Units Support

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  • Further Consulting & Upscaling

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Recyclinganlagen

  • Lithium Ionen Batterie

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  • Altkühlgeräte

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  • LCD Displays

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  • Haushaltsklein- und Großgeräte

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  • CRT Monitore

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Prozessschritte

Nach jeder Zerkleinerungsstufe wird ein definierter Teilstrom des Materials abgetrennt. Diese schrittweise Reduktion stellt sicher, dass die finale Analyseprobe die Zusammensetzung der ursprünglichen Leiterplattencharge repräsentiert.

Die erzeugte Probe kann anschließend analysiert werden, um die Metallgehalte zu bestimmen, einschließlich Kupfer, Gold, Silber und Palladium.

Das Probenahmeprinzip basiert auf einer dreifachen Probenteilung mit zwischenliegender Zerkleinerung. Dadurch wird eine fortschreitende Homogenisierung des Leiterplattenmaterials sowie die Erzeugung reproduzierbarer Analyseproben gewährleistet.

Leiterplattencharge
0 – 30 mm

Schwingrinne
Trommelteiler 1
10% Abtrennung der Charge
Vierwellenzerkleinerer mit Lochsieb 10 mm

10% der Ausgangscharge
0 – 10 mm

Schwingrinne 2
Trommelteiler 2
10% Abtrennung der Charge
Granulator

1% der Ausgangscharge
0 – 5 mm

Schwingrinne 3
Trommelteiler 3
10% Abtrennung der Charge

0,1% der Ausgangscharge
Verwertbare Probe

Optional

Metalltrennung vor der Probenahme

Nach dem Probenahmeprozess können Leiterplatten optional einer mechanischen Vorbehandlung unterzogen werden. Dieser Schritt ermöglicht die Abtrennung bestimmter Metallfraktionen aus dem Materialstrom vor der eigentlichen Probenaufbereitung. Ziel der Vorbehandlung ist die Separierung leicht rückgewinnbarer Metalle sowie die Verbesserung der Homogenität des verbleibenden Leiterplattenmaterials.

Konzept

Leiterplatten werden zunächst in einem Zerkleinerer mit Lochsieb mit einer Maschenweite von ca. 20 mm verarbeitet.

Dieser Prozessschritt reduziert das Material auf eine definierte Partikelgröße und bereitet es für nachgelagerte Trennprozesse vor.

Im Anschluss an die Zerkleinerung wird der Materialstrom über einen Überbandmagneten geführt.

  • Eisenmetallabscheidung

    Der Überbandmagnet entfernt Eisenmetalle aus dem Materialstrom. Dazu zählen typischerweise Stahlanteile wie Schrauben, Abschirmbleche oder Steckverbinder aus Leiterplattenbaugruppen.

    Die Rückgewinnung von Eisenmetallen aus niedriggradigen Leiterplatten kann je nach Zusammensetzung etwa 20 % der Inputmasse erreichen.

  • Aluminiumabscheidung

    Nach der Abscheidung von Eisenmetallen wird der verbleibende Materialstrom über einen Wirbelstromabscheider geführt.

    Der Wirbelstromabscheider entfernt Nichteisenmetalle, insbesondere Aluminiumanteile aus dem Leiterplattenschrott.

  • Integration into the Treatment Process

    Die Abtrennung von Eisenmetallen und Aluminium kann die Effizienz der nachfolgenden metallurgischen Raffination verbessern. Insbesondere wirkt Aluminium als Schlackebildner.

    Die Kernfunktion der URT Anlagentechnik liegt jedoch weiterhin in der Aufbereitung und repräsentativen Probenahme von Leiterplattenmaterial für die metallurgische Analyse.

360° Service

  • Engineering

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  • Design

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Recyclinganlagen

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Unser Recyclingprozess für PCB Leiterplatten

1.

Zerkleinerung

Komplette Leiterplatten werden einstufig mit einer langsam laufenden vierwelligen Rotorschere zu ca. 20-mm-Granulat zerkleinert.

2.

Metallabtrennung

Aus dem Granulat werden Eisenmetalle und Aluminium abgeschieden; diese Fraktion umfasst rund 30 % Metalle und ist direkt vermarktbar.

3.

Metall-/Edelmetallkonzentrat

Im verbleibenden Rest sind Kupfer sowie Edelmetalle (Gold, Silber, Palladium) aufkonzentriert; die Fraktion wird typischerweise an Kupferhütten vermarktet oder weiter aufbereitet.
Optional

4.

Aufschluss & Trennung

Durch weitere Aufschlusszerkleinerung und nachgeschaltete Dichtetrennung entstehen zusätzliche Metallkonzentrate, die unmittelbar eingeschmolzen werden können.
Optional

5.

Rückgewinnung / Pyrolyse

Je nach Zielsetzung erfolgt die Rückgewinnung von Kupfer und Edelmetallen über elektrolytische und hydrometallurgische Prozesse oder alternativ/ergänzend über Pyrolyse unter Luftabschluss mit Nachverbrennung der organischen Anteile.

6.

Beprobung & Analyse

Zur Qualitätssicherung werden die Fraktionen über Probenteiler beprobt, um statistisch belastbare Proben auch bei großen Losgrößen für Materialanalysen zu erhalten.

Vorteile des URT Anlagenkonzepts

  • Repräsentative Probenahme durch kontrollierte Probenteilung

    Trommelteiler ermöglichen eine präzise und reproduzierbare Probenteilung und damit die zuverlässige Reduktion großer Leiterplattenchargen zu repräsentativen Analyseproben.

  • Fortschreitende Materialhomogenisierung

    Mehrstufige Zerkleinerung mittels Vierwellenzerkleinerer und Granulator gewährleistet eine kontinuierliche Homogenisierung des Materials vor der Probenahme.

  • Aufbereitung von Leiterplatten bis zu 10 Tonnen pro Stunde

    URT Anlagen ermöglichen die Aufbereitung und Probenahme großer Leiterplattenchargen bei gleichbleibend hoher Qualität der Analyseproben.

  • Dreifache Probenteilung mit zwischenliegender Zerkleinerung

    Das Probenahmekonzept folgt einer strukturierten Reduktionssequenz und stellt sicher, dass die finale Analyseprobe die Zusammensetzung der ursprünglichen Leiterplattencharge repräsentiert.

  • Optionale Abtrennung von Eisen und Aluminiumfraktionen

    Durch integrierte magnetische Abscheidung und Wirbelstromabscheidung können Eisen und Aluminiumanteile entfernt werden, wodurch die Homogenität des Materials verbessert wird.

  • Siebstufen

    Abhängig vom jeweiligen Raffinationsverfahren und der Ofenbeschickung kann die Nicht-Probenfraktion abgesiebt werden, um definierte Korngrößen einzustellen.

  • SPS basierte Steuerung

    Die Anlage wird über eine SPS gesteuert, die eine kontinuierliche Überwachung zentraler Betriebsparameter ermöglicht und eine stabile Prozessführung sicherstellt.

  • Modulare Anlagenkonfiguration

    Die Anlage kann an unterschiedliche Chargengrößen, Leiterplattenfraktionen sowie Integrationsanforderungen in bestehende Recyclingstrukturen angepasst werden.

  • Nachgewiesene industrielle Referenzen weltweit

    URT Anlagen sind weltweit unter unterschiedlichsten industriellen und regulatorischen Rahmenbedingungen im Einsatz.

  • Service, Retrofit und Engineering aus einer Hand

    Das URT After Sales Team begleitet Anlagenbetreiber über den gesamten Lebenszyklus der Anlage – von der Ersatzteilversorgung bis zur Prozessoptimierung und OPEX Reduzierung.

Wirtschaftliche Vorteile

  • Effiziente Materialtrennung bei geringem Energieverbrauch

    Die modulare Anlagenarchitektur und optimierte Trenntechnik – einschließlich magnetischer Abscheidung, Wirbelstromabscheidung und elektrostatischer Separation – reduzieren den Energieverbrauch pro Tonne verarbeiteter Inputmaterialien.

  • Niedrige OPEX durch robuste und wartungsarme Anlagentechnik

    URT Anlagen sind auf hohe Anlagenverfügbarkeit und niedrige Betriebskosten ausgelegt. Intelligente Steuerungssysteme, integrierte Entstaubung, ATEX konformer Explosionsschutz sowie optionale Online Serviceunterstützung gewährleisten einen zuverlässigen und effizienten Anlagenbetrieb.

  • Skalierbarkeit für steigende Inputmengen

    Die modulare Prozessarchitektur ermöglicht eine flexible Erweiterung der Aufbereitungskapazität sowie eine einfache Anpassung an veränderte Inputmaterialien und regulatorische Anforderungen.

  • Konformität mit internationalen Regelwerken

    Die URT Anlagentechnik unterstützt die Einhaltung internationaler Umwelt- und Produktvorschriften und hilft Anlagenbetreibern, regulatorische Anforderungen sicher zu erfüllen sowie die Akzeptanz bei Investoren, Kunden und Behörden zu stärken.

    Eine URT Leiterplattenanlage ermöglicht damit nicht nur den Zugang zu wertstoffreichen Rohstoffen, sondern bietet zugleich ein zukunftsorientiertes Anlagenkonzept mit hoher wirtschaftlicher Effizienz und stabiler Prozessführung.

Typische Anwendungen

Probenahme von Leiterplattenchargen vor der metallurgischen Raffination

Erzeugung repräsentativer Proben zur Bestimmung von Metallgehalten wie Kupfer, Gold, Silber und Palladium vor der Raffination.

Materialbewertung in Elektronikschrott-Recyclinganlagen

Erstellung von Analyseproben aus Leiterplattenfraktionen innerhalb von E-Waste Aufbereitungsprozessen.

Probenaufbereitung für Raffinationsverträge

Repräsentative Probenahme von Leiterplattenmaterial zur Bewertung und Abrechnung zwischen Recyclingunternehmen und metallurgischen Raffinerien.

Probenahme von Leiterplatten-Produktionsabfällen

Erzeugung homogener Proben aus Leiterplattenfertigungsabfällen oder Ausschuss aus der Elektronikproduktion.

Laborprobenaufbereitung

Erstellung repräsentativer Proben für metallurgische Labore und analytische Einrichtungen.

Leistungen

Wir beraten Sie, planen und bauen Ihre individuelle Recyclinganlage für PCB Leiterplatten – entsprechend der geschäftlichen Ziele Ihres Unternehmens und konform mit den gesetzlichen Vorgaben Ihres Landes.

Planung & Bau

  • 1.

    Engineering

    Wir schaffen die technische, wirtschaftliche und regulatorische Grundlage für ein maßgeschneidertes, zukunftssicheres Anlagenkonzept.

    Detaillierte Infos
  • 2.

    Design

    Wir verwandeln Anforderungen in ein durchdachtes, sicheres und langlebiges Anlagen-Design – bis ins letzte Detail durchgeplant.

    Detaillierte Infos
  • 3.

    Commissioning

    Wir installieren, testen und übergeben Ihre Anlage schlüsselfertig – inklusive intensiver Schulung für einen sicheren Start.

    Detaillierte Infos

Instandhaltung und Skalierung

  • 4.

    After Sales & Support

    Wir halten Ihre Anlage langfristig effizient, sicher und verfügbar – mit direktem Support durch unsere Experten.

    Detaillierte Infos
  • 5.

    Shredding Tech. & Cutting Units Support

    Wir sichern optimale Zerkleinerungsergebnisse und höchste Anlagenverfügbarkeit – mit robusten Cutting-Unit-Lösungen und Expertensupport.

    Detaillierte Infos
  • 6.

    Further Consulting & Upscaling

    Wir machen Ihre Anlage zukunftsfähig – mit strategischer Skalierung, Erweiterungen und technischem Consulting für kommende Anforderungen.

    Detaillierte Infos

Effizientes Recycling beginnt mit der richtigen Anlage.

Kontaktieren Sie uns jetzt für eine unverbindliche Beratung zu Ihrem individuellen Anliegen. Wir freuen uns, von Ihnen zu hören.

Marco Fischer
Head of WEEE Engineering